Hierfür fertigen wir Bauteile für Dry Etch, CVD oder thermische Prozesse aller bekannten OEM (AMAT, TEL, LAM, …) Anlagen bzw. sind auch für bestimmte Kunden ausschließlich OEM Lieferant. Dazu gehören auch Sonderbauteile zur Anlagenoptimierung in Zusammenarbeit mit unseren Kunden.
Typische Produkte für den Halbleitermarkt sind
Silicium-Ringe (Insert Ringe, Focus Ringe, …) bis 18“ Wafer Anwendungen
Foto: Focus- / Insert Ringe
Lochscheiben (Showerheads / Elektroden) bis 18“ Wafer Anwendungen
Foto: Showerheads Electrode
Sonderwafer bzw. Waferbearbeitung
– Durchmesser oder Dicke
– Materialeigenschaften: Dotierung / Widerstände
– Strukturen und Geometrie
– besondere Kristallausrichtung (Kippwinkel der Kristallebene)
Waferträger zum Fixieren oder handeln von Standardwafern
– Si-Wafer als Träger
– Einschleifen von bestimmten Durchmessern
– Vertiefungen (Restdicken von 0,25 mm möglich)
– Waferträger aus Quarz oder Keramik
– Less Arm
– Quarz- / Keramikgabeln bzw. Greifer
Silicium-Boote für Hochtemperatur-, Beschichtungs- und Diffusionsprozesse
– hochreines Silicium (Material kann hinsichtlich Dotierung und Widerstand an die zu prozessierenden Wafer angepasst werden). Deutlich bessere Partikelraten als SiC oder Quarz.
– für jedeWafergröße von 1“ -18“ Wafer möglich
– Längen bis 1500 mm realisierbar.
– Verwendung einer besonderen Schraubtechnik, die wir eigens für diese Prozesse entwickelt und
optimiert haben, um unseren Kunden folgende Vorteile zu verschaffen:
– einfacherer Transport (kann in Einzelteile transportiert werden)
– Austausch nur von defekten Komponenten (Kostenvorteil)
– keine Fremdstoffe (wie evtl. durch Schweißen oder Verkleben), ausschließlich hochreines Silicium
– einfache Montage durch spezielle Werkzeuge und Montagevorrichtungen
Foto: Zusammengebautes 8“ Boot (Länge: 1100 mm) // Schalen- / Winkelboote / Bootkomponenten
Quarzbauteile
Anlagenbauteile aus Quarz
– Spider
– Anschlüsse für Reinigungs- und Ätzanlagen
– Pins
– Wafercarrier
Foto: Quarzkomponenten